超过300+资本支持，影响10W硬创小伙伴实战对接会登陆上海！
2016年6月24日 8:30 ～ 2016年6月24日 18:00
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第二届中国硬件创新大赛将覆盖近10个城市，以“全国巡回实战培训+专业领域聚焦赛事”的创新形式，从硬件创业的“供应链制造”、“资本对接”“技术方案”“市场营销”4个重点方向为创业者答疑解惑，更有一对一30分钟辅导环节，为硬创者提供全方位支持。
上海场实战对接会由主办方星云智能硬件加速器，华强聚丰联合知名企业内行业大牛，围绕智能硬件时代，从研发思维到产品思维，帮助硬创团队软硬结合，从方案到量产，实战硬件制造。
2016全国巡回实战对接会【深圳站】
精彩集锦（圆桌会议&一对一项目辅导）
重磅消息：导师一对一辅导现场，有项目被VC看中哦！
2015年大赛精彩回顾
主办方
联合承办方
报名平台
生态合作伙伴
资本合作伙伴
票种说明
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早鸟票（0元） |
参与嘉宾分享+现场互动 |
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VIP票（0元） |
合作伙伴、特邀嘉宾及供应链专家特惠票 参与嘉宾分享+现场互动 |
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标准票（30元） |
参与嘉宾分享+现场互动+提供午餐 |
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升级票（199元） |
参与嘉宾分享+现场互动+创业导师一对一辅导30min+提供午餐 1创业导师一对一辅导30min 2购买升级票同学们，请提前将BP发送到邮箱lipingping@elecfans.com ,由工作人员一对一联系，实战对接会当天安排特定时间来辅导。 |
6月28日全国巡回实战对接会【杭州站】，不容错过！报名猛戳：http://www.huodongxing.com/event/9338460778800
大赛官网：http://e.elecfans.com/hicc/index.html项目报名，请登陆大赛官网，提交BP
联系人：李萍萍
电话：13738071198
微信号：610981313
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